Serie UDIMM de la memoria DDR4
Atributos clave
Atributos personalizados del producto
Descripción del Producto
KingDian DDR4 Serie UDIMM
La serie KingDian DDR4 Memory UDIMM utiliza la tecnología DDR4, ofreciendo mejoras significativas en velocidad y eficiencia sobre la memoria DDR3.crucial para manejar las exigentes necesidades computacionales de PC y estaciones de trabajo de juegos. KingDian DDR UDIMM Series memory adopts a 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibilityDisponible en DDR4 de 4 GB, 8 GB, 16 GB y 32 GB de capacidad, que se adapta a las tareas de multitarea y memoria intensiva comunes en las configuraciones de juegos y estaciones de trabajo.
Beneficios clave
- Rendimiento mejorado:Velocidades más altas y latencias más bajas para aplicaciones exigentes.
- Mejora de la eficiencia:La tecnología DDR4 ofrece una mejor eficiencia energética en comparación con DDR3.
- Diseño confiable:PCB de 6 capas para estabilidad y transmisión de alto rendimiento.
- Compatibilidad amplia:Excelente compatibilidad con las soluciones de plataformas informáticas convencionales.
- Capacidades múltiples:Disponible en opciones de 4GB, 8GB, 16GB y 32GB.
Industrias y aplicaciones objetivo
PC de juegos, estaciones de trabajo, computación de alto rendimiento, ordenadores de escritorio
Atributos del producto
Unidad FOB:
pieza
MOQ del producto:
No se conoce
Precio FOB:
0
Embalaje y entrega:
No se conoce
Especificaciones técnicas
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Serie | Serie UDIMM DDR4 |
| Marca del producto | ¿ Qué pasa? |
| Capacidad | 4GB/8GB/16GB/32GB |
| Número de modelo | DDR4-PC-4GB/DDR4-PC-8GB/DDR4-PC-16GB/DDR4-PC-32GB |
| El número de EAN | Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos y de productos químicos, y que se utiliza para la fabricación de productos químicos. |
| Velocidad de memoria / frecuencia | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros. |
| Ancho de banda de la memoria (GB/s) | 19200/21300/21300 |
| Rango (1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 / 2Rx8 |
| La latencia del CAS | Se aplicará el método de ensayo de la prueba de la calidad. |
| Voltado de funcionamiento | 1.2V |
| Número de IC de memoria | 4/8/16 |
| Consumo de energía | 3W |
| IC del controlador | No |
| Soporte para el overclock (sí / no) | No |
| El código de corrección de errores (ECC) (sí/no) | No |
| Peso neto (g) | 17 gramos |
| Peso bruto (g) | 34 gramos |
| Número de pines | 288 |
| Apoyo para OEM/ODM | - Sí, es cierto. |
| El disipador de calor / el dispersor de calor | No |
| Factor de forma | El número de unidades de producción |
| Tipo de memoria del ordenador (DRAM/SDRAM) | Dispositivos de almacenamiento |
| Temperatura de funcionamiento | 0 a 70 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -40 °C a 85 °C |
| Garantización | 3 años |
| Número de canales de memoria (single/dual) | (Sólo/Duplo) |
| Dimensión del producto (W x D x H) en mm | de tamaño igual o superior a 100 mm |
| Memoria con o sin búfer | Memoria sin almacenamiento en búfer |
| Marca del IC de memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix y otros proveedores |
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