KingDian de escritorio de la serie de la memoria de calentador
Interfaz:DDR5/DDR4
Tipo de DIMM:El número de unidades de producción
Función de disipación de calor:- ¿ Qué?
Frecuencia DDR5:Las emisiones de gases de efecto invernadero se aplican a las emisiones de gases de efecto invernadero.
Frecuencia DDR4:2400/2666/3200MHz
Capacidad disponible:4GB/8GB/16GB/32GB
Válvulas de carga:1.1/1.2/1.35/1.4V
Temperatura de almacenamiento:-40 a 75 °C
Temperatura de funcionamiento:0-75 °C
- Rendimiento de próxima generación: la memoria DDR4 ganó un amplio reconocimiento principalmente debido a las frecuencias de funcionamiento más altas y los módulos de memoria de mayor capacidad que ofrecía.La nueva generación de memoria DDR5, mientras tanto, ha elevado aún más el nivel de rendimiento, con frecuencias de funcionamiento que superan con creces a las de DDR4.
- Refrigeración óptima: los módulos de memoria equipados con disipadores de calor pueden disipar el calor de las áreas críticas y proporcionar una superficie más grande para la disipación del calor.acelerando así el proceso de enfriamiento de la memoria.
- Eficiencia energética mejorada: los módulos de memoria DDR5 incorporan avances en la gestión de energía, operando a voltajes más bajos mientras mantienen un alto rendimiento.
- Optimizado para juegos y creación de contenido: ofrece velocidades sustancialmente más rápidas, mejorando el rendimiento general del sistema, la capacidad de respuesta y las capacidades de multitarea.Esto es particularmente beneficioso para los jugadores, creadores de contenido y profesionales que manejan tareas que requieren muchos recursos.
- - KingDian utiliza estrictos estándares de inspección de entrada,procesos de producción profesionales y métodos estrictos de gestión de la calidad para proporcionar una serie de productos de memoria DDR para uso a largo plazo con una amplia compatibilidad, alta estabilidad, alto rendimiento de lectura y escritura y excelente compatibilidad con las soluciones de plataformas informáticas convencionales.
| Serie | DDR5 con filtro de calor serie UDIMM ((serie H50) | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Marca del producto | ¿ Qué pasa? | |||||||||||||||
| Número de modelo | H50-DDR5-PC-8GB: el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero | Se aplicará el método de evaluación de la seguridad de los vehículos. | Se aplicará el procedimiento siguiente: | |||||||||||||
| Capacidad | 8 GB | 16 GB | 32 GB | |||||||||||||
| El número de EAN | 6935515104902 | 6935515104896 | 6935515139546 | 6935515139539 | 6935515104889 | 6935515104872 | 6935515104865 | 6935515104858 | 6935515139522 | 6935515139515 | 6935515104841 | 6935515104834 | 6935515104827 | 6935515104933 | 6935515139508 | 6935515139492 |
| Velocidad de memoria / frecuencia | 4800 MHz | 5600 MHz | 6 000 MHz | 6400 MHz | 4800 MHz | 5600 MHz | 6 000 MHz | 6400 MHz | 6800 MHz | 7200 MHz | 4800 MHz | 5600 MHz | 6 000 MHz | 6400 MHz | 6800 MHz | 7200 MHz |
| Rango (1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 | 1Rx8 | 1Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 | 2Rx8 |
| La latencia del CAS | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplican las siguientes condiciones: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Voltado de funcionamiento | 1.1v | 1.1v | 1.35 | 1.4v | 1.1v | 1.1v | 1.35 | 1.4v | 1.4v | 1.4v | 1.1v | 1.1v | 1.35 | 1.4v | 1.4v | 1.4v |
| Número de IC de memoria | 8/16 | |||||||||||||||
| Consumo de energía | 3W | |||||||||||||||
| IC del controlador | No | |||||||||||||||
| Soporte para el overclock (sí / no) | No | |||||||||||||||
| El código de corrección de errores (ECC) (sí/no) | No | |||||||||||||||
| Peso neto (g) | 40 gramos | |||||||||||||||
| Peso bruto (g) | 75 gramos | |||||||||||||||
| Número de pines | 288 | |||||||||||||||
| Apoyo para OEM/ODM | - Sí, es cierto. | |||||||||||||||
| El disipador de calor / el dispersor de calor | - Sí, es cierto. | |||||||||||||||
| Factor de forma | El número de unidades de producción | |||||||||||||||
| Tipo de memoria del ordenador (DRAM/SDRAM) | Dispositivos de almacenamiento | |||||||||||||||
| Temperatura de funcionamiento | 0 a 70 °C | |||||||||||||||
| Temperatura de almacenamiento | -40 °C a 85 °C | |||||||||||||||
| Garantización | 3 años | |||||||||||||||
| Número de canales de memoria (single/dual) | (Sólo/Duplo) | |||||||||||||||
| Dimensión del producto (W x D x H) en mm | Cuadro de la muestra | |||||||||||||||
| Memoria con o sin búfer | Memoria sin almacenamiento en búfer | |||||||||||||||
| Marca del IC de memoria | Micron/Samsung/Sk Hynix y otros proveedores | |||||||||||||||
Nuestra misión es ofrecer "Alta Calidad", "Buen Servicio" y "Entrega Rápida" para ayudar a nuestros clientes a obtener mayores beneficios.